· Pasta termoconduttiva a base di argento; Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore e aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
· Precaricata in una siringa per una applicazione facile e precisa; Conduttività termica: >0.965 W/M-K; Impedenza termica: <0.255 °C-IN2/W
· Gravità specifica: >2.3; Evaporazione: <0.001%; Bleed: <0.05%; Costante dielettrica A: >5.1
· Temperatura operativa:-30~180°C
· Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm; Colore: Grigio Per saperne di più